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MAGEF石墨烯散热模组
根据热管理设计方案加工出的石墨烯散热模组,相较于传统材料的散热模组导热系数更高、体积和重量更小、更稳定、可以反复弯折以适应更多样更复杂的结构。
特点:厚度可定制,热导率高:≥1000 W/m·K(是纯铜的2.5倍以上,是纯铝的3倍以上),柔性薄膜(可反复弯折),容易加工。
应用:应用于手机、平板、笔记本电脑、高功率PCB板等电子产品发热元件的均热和散热。¥ 0.00详情
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MAGPF石墨膜
MAGPF系列均热膜具有重量轻,较金属铝和铜更高热导率和抗腐蚀特点,可应用于电子产品均热和散热,降低电子产品内部局部温度,改善电子产品外壳的散热流量。
特点:厚度可定制:10~500 mm,热导率高:>350 W/m·K,重量轻:比纯铝轻25%,比纯铜轻75%。
应用:应用于LED、Power Supply、手机、平板电脑等电子产品发热元件的均热和散热。¥ 0.00详情
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MAGEF石墨烯膜
MAGEF系列的均热膜是由单层形态石墨烯片经过高定向组装形成的连续石墨烯膜,具有高导热系数、高密度和高散热流量的特点,可应用于高功率或者局部高热流密度的电子产品均热和散热,降低电子产品内部局部温度,改善电子产品外壳的散热流量。
特点:厚度可定制:10~300 μm,热导率高:≥1000 W/m·K(是纯铜的2.5倍以上,是纯铝的3倍以上),柔性薄膜(可反复弯折),容易加工。
应用:应用于手机、平板、笔记本电脑、高功率PCB板等电子产品发热元件的均热和散热。¥ 0.00详情
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MAGLFP(MAGSC)石墨烯浆料
MAGLFP型是一种液体分散态石墨烯混合导电浆料,其颜色为纯黑色。具有高比表面积、高导电性、小粒径、易分散等特点,适用于磷酸铁锂电池正极导电添加剂,降低电池内阻,提高电池放电容量;MAGSC型是一种水系液体分散态石墨烯混合导电浆料,其颜色为纯黑色。具有高比表面积、高导电性、小粒径、易分散等特点,适用于超级电容器电极材料,增加容量,降低内阻。
特点:MAGLFP(油性)高比表面积,高导电性,小粒径,易分散。;MAGSC(水性)高比表面积,高导电性,小粒径,易分散,水系环保。
应用:应用于锂离子电池磷酸铁锂正极导电添加剂等领域¥ 0.00详情
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MAGPS石墨烯粉末
MAGPS系列是一种固态石墨烯粉末,其颜色为纯黑色。具有高比表面积、高导电性、小粒径、蓬松的粉团状、易分散等特点,可用作电热导电剂、锂离子电池/超级电容导电添加剂。
特点:纯碳组分,高比表面积,高导电性,小粒径。
应用:应用于复合材料增强导热剂、锂离子电池正负极导电添加剂、超级电容器电极材料、电热导电剂等领域。¥ 0.00详情
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MAGOC氧化石墨滤饼
氧化石墨是石墨经氧化及清洗提纯后的产物,是生产氧化石墨烯的中间产品,表面及边缘上大量含氧基团,可通过加水分散剥离获得氧化石墨烯分散液。氧化石墨滤饼具有固含量高,方便存储和运输特点,是下游石墨烯产业的主要原料。
特点:膏体形态、高氧化程度、低灰分、易分散。
应用:应用于导热膜、导热材料、橡胶、塑料、纤维、锂电正负极材料、超级电容、催化剂载体、半导体材料、海水净化等领域。¥ 0.00详情
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MAGOD氧化石墨烯浆料
氧化石墨烯(GO)是石墨经氧化及剥离后的产物,是石墨烯基材料一类重要的衍生物,表面及边缘上大量含氧基团,厚度只有纳米级,横向尺寸上扩展到 数 十 微 米 , 可 视 为 一 种 非 传 统 型态的软性材料。氧化石墨烯浆料(MAGOD)是由氧化石墨滤饼加水分散调制而成的一种粘稠状液态GO产品。
特点:含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团,浓度可定制,具有超强的分散性。
应用:应用于导热膜、导热材料、橡胶、塑料、纤维、锂电正负极材料、超级电容、催化剂载体、半导体材料、海水净化等领域。¥ 0.00详情
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MAGOP氧化石墨烯粉末
MAGOP系列是一种固态氧化石墨烯粉末片状或干态泡沫状,其颜色为棕黄色。是由氧化石墨烯水分散液经过冷冻干燥后,获得干态泡沫状,经过高速粉碎获得粉末状。具有易于分散在水和有机溶剂、易于官能团修饰和复合等特点,便于在不同体系中使用。
特点:含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团,浓度可定制,具有超强的分散性。
应用:应用于导热膜、导热材料、橡胶、塑料、纤维、锂电正负极材料、超级电容、催化剂载体、半导体材料、海水净化等领域。¥ 0.00详情
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MATIMGEH石墨烯导热垫
MATIMGEH系列石墨烯导热垫作为一种热界面材料,适用于安装在两个需要热传导的硬件贴合缝隙中,改善两个硬件连接处的接触热阻,提高热传导效率,可替代硅脂或硅胶垫用于传热界面填充。
特点:低接触热阻、高压缩性、耐温范围广、使用寿命长、导电。
应用:替代硅脂或硅胶垫用于长期工作的服务器 CPU、汽车IGBT 模块、雷达模块、激光器等发热元件的传热界面填充。¥ 0.00详情
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MATIM绝缘导热垫
MATIM9系列导热垫具有绝缘、柔性和高垂直导热特点,可填充加热元件与散热片或金属底座之间的气隙,应用于电子产品导热和散热,降低电子产品内部温度,改善电子产品导热和散热通路。
特点:厚度可定制:1000~3000 mm,垂直热导率高:5-12W/m·K(可定制),柔性好
应用:应用于LED、Power Supply、手机、平板电脑等电子产品发热元件的传热界面填充。¥ 0.00详情









